金融界2025年8月9日音讯，国家知识产权局信息数据显现，上海集成电路资料研讨院有限公司请求一项名为“一种ESCAP树脂及其制备办法和用处”的专利，公开号CN120441746A，请求日期为2024年02月。

  专利摘要显现，本发明供给一种ESCAP树脂及其制备办法、纯化办法和用处，所述ESCAP树脂的制备办法有如下过程：将4‑乙酰氧基苯乙烯和丙烯酸叔丁酯在催化剂、络合剂和引发剂效果下进行ATRP反响取得预聚体，将所述预聚体氨解取得ESCAP树脂。本发明选用ATRP反响制备的ESCAP树脂具有较低的分子量散布指数，且经过纯化后还可将ESCAP树脂的总金属离子含量下降至100ppb以下，各金属离子含量下降至10ppb以下。

  天眼查资料显现，上海集成电路资料研讨院有限公司，成立于2020年，坐落上海市，是一家以从事研讨和实验开展为主的企业。企业注册资本56640.1026万人民币。经过天眼查大数据分析，上海集成电路资料研讨院有限公司共对外出资了10家企业，参加招投标项目69次，产业线条，此外企业还具有行政许可4个。

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